開機與前期準備（安全第一）

1. 安放與檢查：放平穩臺面，距邊緣≥2–3 cm；安裝目鏡與物鏡（低倍先入光路），載物臺、調焦、光源、聚光鏡無松動；電源接穩壓插座，檢查線纜完好。

2. 開機與光源預熱：打開主機電源；LED 即開即用，鹵素燈預熱 3–5 分鐘；光強先調至中低檔，避免強光傷眼與樣品漂白。

3. 瞳距與屈光度校準：雙目筒調至與瞳距一致；用低倍鏡找到樣品，右眼調右目鏡屈光度環，左眼調左目鏡，消除視力差，提升舒適度與清晰度。

4. 聚光鏡與光闌初調：聚光鏡升至與載物臺齊平或略高；孔徑光闌調至對應物鏡 NA 的 70%–80%，視場光闌縮小至略小于視野，再居中并漸開至邊緣清晰，以兼顧分辨率與對比度。

樣品準備與放置

1. 樣品要求：切片 / 涂片干燥、無氣泡、封片良好；活細胞用培養皿 / 載玻片，確保平整居中。

2. 放置與固定：置于載物臺中央，用壓片夾固定；移動載物臺使目標區域對準通光孔，避免觀察中移位。

明場觀察標準流程（低倍→高倍→油鏡）

1. 低倍鏡定位（10× 為主）：轉物鏡轉盤將 10× 對準通光孔；側面觀察，粗調下降載物臺（或上升物鏡）至接近樣品但不接觸；目鏡觀察并反向粗調上升，出現模糊像后用微調至清晰；將目標移至視野中央。

2. 高倍鏡精調（40× 為主）：低倍目標居中后，側面觀察切換 40×，避免鏡頭碰樣品；僅用微調對焦；微調光強與孔徑光闌，優化反差與清晰度；禁止用粗調，防止撞片與損傷鏡頭。

3. 油鏡觀察（100×，僅浸油型）：低倍 / 高倍定位后，移出物鏡，在樣品目標區滴一滴鏡油；側面觀察將 100× 油鏡緩慢移入油滴，確保浸潤無氣泡；僅用微調對焦；觀察后立即用鏡頭紙蘸無水乙醇 / 二甲苯混合液（或專用清潔液）擦凈油鏡與樣品表面，避免油漬殘留。

熒光觀察關鍵要點（BX53 等帶熒光模塊）

1. 先明場定位：用明場找到目標并居中，再切換熒光模式；關閉明場光源，打開熒光激發器，汞燈預熱 15 分鐘左右，LED 熒光可即開即用。

2. 濾光片與曝光：選擇對應通道（DAPI/GFP/RFP 等）；從低光強、短曝光開始，逐步提升，避免樣品漂白與探測器飽和；必要時使用抗淬滅劑。

3. 安全與維護：避免直視激發光；汞燈冷卻后再開蓋；定期清潔濾光片與光路，防止灰塵影響成像。

成像與記錄

1. 目鏡觀察：記錄視野位置、放大倍數、關鍵結構與測量數據。

2. 相機采集：切換光路至相機；啟動采集軟件（如 cellSens），設置曝光、增益、白平衡；對焦清晰后拍攝，命名歸檔，備份數據。

關機與清潔維護

1. 關機順序：關閉熒光激發器→關閉主機電源→斷開市電；鹵素燈 / 汞燈冷卻后再蓋防塵罩。

2. 清潔：鏡頭用鏡頭紙輕擦，油污用專用清潔液；載物臺、壓片夾用無塵紙蘸酒精擦拭；聚光鏡與光闌清潔后復位。

3. 收納：物鏡轉至低倍，載物臺降至低位，聚光鏡復位；蓋防塵罩，登記使用記錄。